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    产品描述

    SiN基板具备优异的热传导性、抗弯强度和耐高温性
    产品可靠性、一致性获得国际品牌认可
    产品矩阵Si3N4可根据客户需求调整定制

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    优势介绍

    • 陶瓷特性：热导率、热膨胀系数等特性可完美匹配Si/SiC芯片

    • 可供应即烧板/研磨板

    • 母板可选厚度0.32/0.25/0.38

    • 垫片可选厚度≥1mm

    • 良好的表面附着力，提升AMB烧结可靠性，提升良率

    • 完善的质量管控体系，端到端保障零缺陷生产

    28V LDMOS MMIC

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